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iPhone十周年
发布日期：2026-07-23 14:53:40
芝能智芯出品 2026 年第二季度，芯片融资情况一览。 钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。
MCP1085S｜十通道电容传感SOC，集成MCU + 测温 + 多模式测量
MCP1085S是敏源新一代一体化电容传感SOC芯片，内置Cortex-M0 + 内核、10 路宽频电容模拟前端、16bit高精度测温单元，集信号采集+运算+边缘算法，支持单端 / 双端浮空 / 互电
iPhone 18 Pro内存成本翻三倍！苹果游说特朗普政府放行长鑫存储芯片
快科技6月29日消息，全球存储芯片价格持续暴涨的行情下，iPhone 18 Pro的配套内存成本直接上涨三倍，迫于极端的成本压力，苹果罕见下场游说美国现任政府，要求放开针对长鑫存储芯片的采购限制。 如
【深度】2026年近地轨道抗辐射集成电路（LEO抗辐射IC）市场现状及重点企业分析
炎黄国芯、?航宇微、航天电子、?复旦微电等为我国LEO抗辐射IC市场主要参与者。目前，?航宇微推出的LEO抗辐射IC已在商业在轨卫星中获得应用。 近地轨道抗辐射集成电路，简称LEO抗辐射IC，指为近地
